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事業内容

無電解ニッケルめっき
特徴
1.膜厚均一性に優れ、複雑な形状にも 対応
2.耐摩耗性・耐食性に優れる
3.燐含有量の多いものは非晶質、非磁性
4.電気めっきより遙かに優れた低摩擦抵抗
5.電気めっきより良好な密着性,鉄の表面酸化によるスケールの発生を防止
6.軟鋼上の接着力が極めて良好
7.はんだ付け可能
8.皮膜の厚さは自由,膜厚の誤差は5~10%以内
9.純ニッケルより高い電気抵抗
用途
ギヤー、ポンプ、シャフト、ピストンシリンダー、軸、弁、ブレーキ部品、ノズル、ICヘッダー、リードフレーム、時計部品、カメラ部品、ミシン部品、チップ抵抗器、セラミック圧電素子の電極、コネクターなど

複合無電解ニッケル(PTFE)
特徴
PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)一般にフッ素樹脂と呼ばれる分類の一成分を 無電解ニッケルめっき皮膜中に分散させています。
PTFEの持つ優れた撥水性、撥油性、潤滑性、非粘着性などの物性を無電解ニッケルめっき皮膜へ付与しています。
PTFEの含有量により、より樹脂に近い物性を持つ“高含有タイプ”とよりニッケルに近い物性の“低含有タイプ”の2種類を、用途により使い分けています。
無給油摺動部品や、加工製品のスライダー部品などに使用されています。
用途
エアーコンプレッサー、シリンダー、駆動系部品、ワイパー部品、複写機のローラー、ディスクドライブのギヤ、輸送機、ロボット部品、リレー、モーターシャフト、ファスナー、工具、軸受け、錠前部品、プラスチック・ゴム用金型バルブなど

超大型無電解ニッケル
特徴
1.今まで諦めていた大型部品を、分割することなくそのまま無電解ニッケルめっきが出来ます。
2.防食目的で使用していた大型ステンレス製品を、可能であれば鉄に替えて無電解ニッケルめっきにすることによりコストダウンが可能です。
3.製品によってはめっき後に組立てをしていたものが、溶接などの組立て後にめっきをすることが出来ます。
用途
半導体製造マシン、フラットディスプレイ製造装置、各種マザーマシン

無電解ニッケルSiC
特徴
SiC(シリコンカーバイト:炭化珪素)を無電解ニッケル皮膜に分散しています。
SiCの硬さにより、高硬度の無電解ニッケル皮膜となります。(熱処理をすることによりHv1000以上のビッカース硬度がえられます。)
高硬度と耐久性を要求される印刷用のブレードなどに使用されています。
用途
ギヤー、ポンプ、シャフト、ピストンシリンダー、軸、弁、ブレーキ部品、ノズル、ICヘッダー、コネクター、リードフレーム、、チップ抵抗器、時計部品、カメラ部品、セラミック圧電素子の電極、ミシン部品など

無電解ニッケルボロン
無電解Ni-B
厳密に言うと複合無電解ニッケルめっきとは異なります。
無電解ニッケルめっき液は、還元剤に次亜リン酸ナトリウムを用いた無電解Ni-Pめっきですが、ジメチルアミンボラン(DMAB)を用いれば無電解ニッケル-ホウ素(Ni-B)
めっきとなります。
特徴
1.皮膜が不働態化しにくく、ハンダ付け性が良好
2.不導体の金属化が可能
3.耐摩耗性・耐食性に優れる
4.耐熱性、導電性に優れる
5.熱処理なしで高い硬度が得られる
用 途
ギヤー、ポンプ、シャフト、ピストンシリンダー、軸、弁、ブレーキ部品、ノズル、ICヘッダー、コネクター、リードフレーム、、チップ抵抗器、セラミック圧電素子の電極、時計部品、カメラ部品、ミシン部品など
